KOMPAS.com - PabrikanchipMediaTek pekan ini memperkenalkan system-on-chip (SoC) terbaru bernama Dimensity 7350 yang ditujukan bagi produk-produk ponsel kelas menengah.

Dimensity 7350 adalah SoC pertama dari lini Dimensity 7000 MediaTek yang dibekali core CPU Armv9. Proses produksinya menggunakan teknologi manufaktur 4 nm "generasi kedua' dari TSMC.

MediaTek Dimensity 7350 memiliki enam core CPU yang terbagi menjadi cluster berisi dua inti CPU Cortex-A715 berkecepatan hingga 3 GHz dan cluster berisi enam inti CPU Cortex-A510 yang frekuensi kerjanya belum diungkap.

Kedelapan core CPU tersebut dipasangkan dengan pengolah grafis (GPU) Arm Mali-G610 yang menurut MediaTek cukup bertenaga untuk menjalankan aneka game populer.

"Dikombinasikan dengan MediaTek HyperEngine, game akan berjalan dengan kencang, mulus, sambil tetap menghemat baterai," tulis MediaTek dalam laman berisi penjelasan mengenai SoC terkait.

Untuk memori, Dimensity 7350 mendukung RAM jenis LPDDR5X 6400 serta storage berjenis UFS 3.1, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Notebook Check, Jumat (19/7/2024).

Layaknya produk-produk SoC modern, Dimensity 7350 turut dibekali dengan unit pengolah tugas-tugas terkait AI, yakni NPU 657 yang antara lain bisa digunakan untuk noise reduction dan meningkatkan kualitas hasil gambar low-light.

Prosesor gambar (ISP) Imagiq 765 pada SoC ini mendukung penggunakan kamera hingga resolusi 200 MP, berikut perekaman 14-bit HDR dan video 4K (3.840 x 2.160) 30 fps.

Sementara itu, dukungan layarnya mencapai resolusi FHD Plus dengan refresh rate 144 Hz, berikut semua standar HDR seperti HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.

Support konektivitas wireless yang disediakan mencakup sambungan seluler 5G (sub-6 GHz, NSA/ SA), WiFi 6E, Bluetooth 5.3, serta sistem navigasi GPUS, BaiDou, Glonass, dan NAvIC.

Masih belum diketahui kapan produk-produk ponsel yang ditenagai SoC MediaTek Dimensity 7350 akan mulai hadir di pasaran.