KOMPAS.com -Samsung memulai produksi chipmemori DRAM LPDDR5X yang diklaim tertipis di kategori kelas 12 nanometer (nm), dalam pilihan kapasitas 12 GB dan 16 GB.

Kemasan chip LPDDR5X Samsung ini menumpuk empat lapisan die DRAM 12 nm untuk mengurangi ketebalan sekaligus meningkatkan daya tahan panas dan kepadatan.

Ketebalan kemasan chip memori tersebut hanya sekitar 0,65 mm atau lebih tipis 0,06 mm dibandingkan kemasan memori LPDDR5X pada umumnya.

Dengan mengurangi ketebalan chip memori sebesar 9 persen sehingga menjadi setipis kuku jari, Samsung mengatakan perangkat mobile seperti smartphone bisa memiliki ruang internal lebih luas sehingga meningkatkan pergerakan udara (airflow).

Ujung-ujungnya, ponsel bisa menjadi lebih dingin. Aspek manajemen suhu ini penting untuk perangkat dengan prosesor berkinerja tinggi, termasuk yang memiliki kemampuan pengolahan AI on device.

Executive VP Memory Product Planning Samsung Electronics YongCheol Bae mengatakan bahwa DRAM LPDDR5X Samsung menawarkan standar baru untuk solusi AI on-device berkinerja tinggi.

Samsung Dengan mengurangi ketebalannya, chip memori LPDDR5X dari Samsung menjanjikan airflow lebih baik di dalam smartphone

"Bukan hanya menawarkan performa LPDDR superior, tapi juga manajemen suhu tingkat lanjut di kemasan yang sangat ringkas," ujar Bae di situs resmi Samsung.

Dihimpun KompasTekno dari Tom's Hardware, Rabu (7/8/2024), chip memori yang lebih tipis kemungkinan tidak serta merta berdampak pada dimensi fisik ponsel secara keseluruhan.

Namun, setidaknya chip yang lebih tipis memang bisa memberikan ruang internal lebih banyak sehingga bisa ikut berkontribusi menaikkan kinerja dengan meredam suhu lewat airflow yang lebih baik.

Samsung akan memasok chip DRAM LPDDR5X buatannya ke para pelanggan yang terdiri dari pembaut prosesor mobile dan pabrikan-pabrikan perangkat mobile.

Ke depan, seiring dengan meningkatnya permintaan produk memori bekinerja dan berkepadatan tinggi dalam kemasan ringkas, pabrikan asal Korea Selatan itu juga berencana mengembangkan versi tipis dari modul 24 GB 6-layer dan 32 GB 8-layer.